浙江LED-奕博光电源头工厂-LED*

LED生产工艺

1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2.装架：在LED管芯（大圆片）底部电*备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电*连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装：将成品按要求包装、入库。

奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、*”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创*！

奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询!

COB封装与传统LED封装有何不同？

一、封装*节约成本

COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

二、低热阻优势

传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

三、光品质优势

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。

传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。

四、应用优势

COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用*的生产设备以及*的技术人才，不断地引进*的技术及管理经验，致力向新老客户提供*的产品服务和设计解决方案。奕博*生产SMD贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等。

贴片6款常见的LED灯珠数据介绍

2835：单颗灯珠有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 13-33LM（芯片尺寸大小是2.8x3.5x0.7mm），这两款灯珠都适合用来做日光的。

3528：单颗灯珠是0.06W，一般芯片尺寸大小是10*16nm，10*18nm或者是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高）现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度在7-8LM，有些厂家为了降低成本实际使用的有可能是8-9LM。

5630：单颗灯珠是0.5W，芯片尺寸：5.6x3.0x0.65mm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度是40-76LM的。

3014：单颗灯珠是0.1W，一般芯片尺寸大小都是10*23nm（芯片尺寸越大可承受电流越大，亮度也会越高），现在市场上用来做日光灯的*常见的亮度是10-12LM的。

5730：功耗：500mw，正向电流：150mA，正向脉冲电流：500mA，反向电压：5V，使用温度：－40℃～＋80℃，保存温度：－40℃～＋80℃，市场上*常见的亮度是50-55LM的.

5050：元件长和宽都是5mm，功率：0.2W，17-27LM，两三个LM一个档，工作电压：3.0-3.4V，IF=60MA。市场上常见的亮度有15LM、18LM。