奥克思光电科技-上海BGA检测

　x-ray检测设备，无损探伤检测机

　　x-ray检测设备无损检测(NondestructiveTesting，NDT)，又称无损探伤，BGA检测，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。

　X-ray技术除了可以检验双面焊接板外，还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测，即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行*检验，同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而*大的提高焊点的连接质量。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。

X射线诊断

　　X射线应用于医学诊断，主要依据X射线的穿透作用、差别吸收、感光作用和荧光作用。由于X射线穿过*时，受到不同程度的吸收，如骨骼吸收的X射线量比肌肉吸收的量要多，那么通过*后的X射线量就不一样，这样便携带了*各部密度分布的信息，在荧光屏上或摄影胶片上引起的荧光作用或感光作用的强弱就有较大差别，因而在荧光屏上或摄影胶片上(经过显影、定影)将显示出不同密度的阴影。根据阴影浓淡的对比，结合临床表现、化验结果和病理诊断，即可判断*某一部分是否正常。于是，X射线诊断技术便成了世界上1*早应用的非刨伤性的内脏检查技术。