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*t贴片加工的印刷方式

对于*t贴片加工的印刷方式,估计很多人是不了解的,

1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、*。


沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。




电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与*。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用*常用的喷锡工艺。


1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对**,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。



PCB焊盘过孔大小标准:

焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。


PCB焊盘的可靠性设计要点:

1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,松原*t焊接,两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距,*t焊接报价,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,*t焊接加工价格,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。



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