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显影是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。光刻胶上的可溶解区域被化学显影剂溶解，手机壳*显影工厂，将可见的岛或者窗口图形留在硅片表面。常见的显影方法是旋转、*、浸润，手机壳*显影报价，然后显影。硅片用去离子水冲洗后甩干。非*区的光刻胶由于在*时并未发生化学反应，在显影时也就不会存在这样的酸碱中和，因此非*区的光刻胶被保留下来。经过*的正胶是逐渐溶解的，中和反应只在光刻胶的表面进行，因此正胶受显影液的影响相对比较小。对于负胶来说非*区的负胶在显影液中首先形成凝胶体，高埗手机壳*显影，然后再分解，这就使得整个负胶层都被显影液浸透。在被显影液浸透之后，*区的负胶将会膨胀变形。

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

1. 激光直写式*机（LDI*机），比如DISKING LDI*机，此类*机可以直接在感光膜或者油墨上直接成像，节约了菲林成本及加速了工序生产效率；

2.7KW的金属卤化物（如钨灯）的灯；

3.具有平行（或准平行光）的*机上进行*（如LED*机）。

在烘干的绝缘介质层表面上其*时间可由光尺表（21格能量格）等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大*量和较短时间*。对于采用低功率*机，由于光能量低，造成*时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。

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