多层FPC基材哪里有-北京斯固特纳公司-FPC基材哪里有
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- 名称斯固特纳柔性材料(北京)有限公司 【公司网站】
- 所在地中国
- 联系人 杨经理
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价格
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- 采购量 不限制
- 发布日期 2020-04-28 18:22 至 长期有效
多层FPC基材哪里有-北京斯固特纳公司-FPC基材哪里有产品详情
生产覆铜板用什么类型的树脂?
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,FPC基材哪里有,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料,常叫基材, 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
3、覆铜板(Copper Clad Laminate,柔性FPC基材哪里有,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,多层FPC基材哪里有,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
4、制作流程:PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。
5、屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,多层FPC基材哪里有,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供,想要了解更多信息欢迎拨打图片上的热线电话!
柔性覆铜板特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。
斯固特纳有限公司主营;柔性薄膜复合,柔性线路板基材,FCCL,复合薄膜定制,如需了解更多详情,欢迎与我们交流!
覆铜板的等级
覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)FR-2 ──酚醛棉纸,FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅
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多层FPC基材哪里有-北京斯固特纳公司-FPC基材哪里有由斯固特纳柔性材料(北京)有限公司提供。斯固特纳柔性材料(北京)有限公司(www.skultunaflexible*.cn)为客户提供“软板基材,柔性线路板基材,fccl,覆铜板,涂胶铝箔等”等业务,公司拥有“SFB,斯固特纳”等品牌。专注于覆铜板材料等行业,在北京 顺义区 有较高*度。欢迎来电垂询,联系人:杨经理。
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