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一般来说,外扩只*t要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠



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电烙铁的操作顺序

1、打开电源开关。

2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。

3、加热指示灯开始闪烁时,可取下烙铁开始作业。

4、左手拿锡丝,右手拿烙铁。

5、*t贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头,保持烙铁头沽净。

6、控制烙铁头与焊点的力度,不可挖PCB焊盘。

7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。

8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s,*t贴片加工厂家,看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。

9、假如焊件需要被锡,先将烙铁尖接触待彼锡处约15,*t贴片加工打样,然后再放焊料,焊锡熔化后立即撤开烙铁。

10、焊接完成后,武汉*t,要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。

11、作业完毕,加锡*,将烙铁调至温度。

12、关闭电源开关。

13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。




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要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的质量和进度,必须在电源中加入调节器,以保证电源的稳定性。


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