COB加工设计-恒域新和(在线咨询)-坪山新区加工

2，短路补救措施:

1）调高预热温度。

2）调慢输送带速度，COB邦定加工定制，并以Profile确认板面温度。

3）更新助焊剂。

4）确认锡波高度为1/2板厚高。

5）清除锡槽表面氧化物。

6）变更设计加大零件间距。

7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

SMT规划书*t*解决方案：

全自動化配线方案 : SMT全自動上板机→全自动錫膏印刷机→接驳台→3D-SPI錫膏厚度檢測儀→贴片机→接驳台→在*AOI自動光*檢測儀→回流焊→SMT全自動緩存PCBA板*→在*AOI→NG/OK全自動收板*

随着时代的发展，COB邦定加工生产，信息时代的到来，高新科技的引进。SMT貼片與DIP插件电子厂的改革，也在不断的更新当中。

现在让我们来说说SMT貼片與DIP插件电子厂都有哪些历史性的改革吧！

SMT貼片與DIP插件电子厂手工插件变全自动高速插件机。以前，我们都是用手工来插件，而现在用的是全自动高速插件机，坪山新区加工，其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人，并且合格率可达99.99%。

SMT表面贴裝设备特点：

表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。

SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，COB加工设计，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。

那么，从检查方面来看，以前是人工检查主控板合不合格，而现在是自动化AOI在线测试仪自动检测，AOI自动光学检测仪是在PCB生产线上把SMD零件贴装以后，或者焊锡过后，PCBA外观自动光学检测仪，测出不良，另外，提供了在生产工程上的各种统计资料，可正确地了解不良的原因及内容，从而提高生产效率。

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。