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FPC排线焊接知识普及

1. 当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。

2. 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。

3. 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法，要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

4. 焊接{FPC}软排线前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时，要看准焊接点以免{fpc}软排线线路焊接不良引起的短路，用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。

使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?

在手机PCB设计中，手机折叠处用的FPC排线需要非常好的柔韧性，目前国内手机厂商对此要求是8-10万次，因此，fpc排线板，FPC排线是影响折叠手机品质的关键因素，那么使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?

　　1、FPC排线电镀选择：为保证弯折性能，fpc，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全部铜电镀工艺。

　　2、FPC排线材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的FPC单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。

　　3、FPC排线弯折区域设计：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用，弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。

　4、FPC排线弯折区域线路设计： 需弯折部分中不能有通孔; 线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线; 线路中的连接部分需设计成弧线。

　　5、FPC排线屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低，但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右，因此不能直接设计用银浆层来做地线， 铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线，银箔屏蔽层，成本太高。

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FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，fpc柔性线路板，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

在苹果的*效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，fpc柔性电路板，三星等采用的就是FPC NFC MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC NFC MST一体化方案。而在iPhone8的*作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿的FPC增量。

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