贝塔无铅助焊剂活性高稳定不易炸锡

炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以*溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。

为什么焊锡线会出现炸锡的现象呢?主要原因有以下两个：

1、受潮的问题，因为空气中存在少量的水分，特别是在春天雨季里，特别是一些比较潮湿的地区，导致焊锡线或者是线路板因为保管不周而受潮后有水分在表面，这样会容易引发断续性的炸锡现象。

2、焊锡线在加工时，因为材料上有裂缝，导致拉丝油随着裂缝渗入到锡线中，这样也容易引发焊接时炸锡的现象。

那么知道了炸锡原因之后如何改进呢？

1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡条可以调整到相应的落铁温度

2.使用*锡器对锡条进行加工.

3.使用防飞溅的锡线.

锡线在使用过程中因工艺拉断后，若操作人员没有及时将接头挑出剪掉，此时接头留在锡线中。这时含有接头的锡线在使用中遇高温的烙铁焊接时，接头里面可能含有的水汽或空气会迅速膨胀，气体冲*包裹着的液锡，产生“炸锡”。

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