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LED灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件!散热效果要是好的话,结温自然会下降。而散热能力要是查的话,结温将会上升!由于环养胶是低热导材料,因此,pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及PCB或热沉下散发开来的,很明显,相关材料的导热能力也是决定LED导热能力的一个影响因素!

0603贴片led灯珠封装规格:本产品尺寸1.6mmX 0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多种厚度可供客户选用,较常用的是0.7mm厚度,它能满足多种产品需要。


 LED灯珠1W的电流:320-350mA ,选驱动一般是选300mA电流的,贴片型LED灯珠批发,LED芯片大小30mil 、35mil、 40mil、 45mil。LED灯珠3W的电流:700mA ,驱动一般600mA ,LED芯片大小45mil 。 1W 3W电压都在3.0-3.6V之间 ,好点的3.2-3.4V。至于5W的单颗LED芯片一般是50mil以上的,其他参数尚不明确。一般用作照明用的LED灯珠由0.5w-5w的都有, 工作电压在3-3.2V左右。


直插LED灯珠

1、 LED灯珠的质量:灯珠质量决定芯片质量。如果选择小厂家生产的,差的灯珠,做出来的灯带亮度都比较低,因为led灯珠发光芯片的质量决定了做成的LED灯珠亮度不高,贴片型LED灯珠,那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货,使用一段问题就来了漏电(死灯),贴片型LED灯珠生产,芯片做出的东西特点,就是亮度*稳定。





LED灯珠和LED芯片的结构组成

1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP)、铝(GaAlAs)或(GaAs)、氮化(GaN)等材料组成,贴片型LED灯珠销售,其内部结构具有单向导电性。


3)、晶片的结构:

焊单线正*性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、*(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。*常见的是由蓝光 *荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。






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