X射线设备-奥克思光电(推荐商家)

对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造*货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。

X-ray检测技术检测原理

X-ray 检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X射线有不同的吸收量而在图像接收1器上产生影像的。测量工件的密度决定着*的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对*的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如图像的显示大小，X射线设备，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。