w50钨铜板-热沉钨铜-w50钨铜板生产厂家

影响钨铜合金的相对密度的原料影响因素主要表现为：

1.氧含量，粉末的氧含量实际就是粉末中氧化物的多少，氧化物作为一种盐，它的性质与金属单质截面不同。一个简单的例子就是金属单只对氧化物盐基本没有浸润性，可以想见氧含量对钨铜合金性能的影响。它对钨铜合金的致密化产生了阻碍作用。表面存在的氧化物对烧结制品致密度的影响表现有两个方面：在压制成型过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末难于发生塑性变形，从而使成型毛坯致密度下降；在烧结过程中，没有充分还原的粉末由于不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸汽，这两者都将对试样的致密化产生不利的影响。钨粉的纯度及含量是保证钨粉良好的浸润性，达到好的渗铜效果的前提。钨粉的氧含量增加，使钨与铜液间的浸润角增达，浸润性变坏，当氧含量大于0.5%时，浸铜试样出现严重夹心，渗铜区局限于表面层。含氧高的钨粉、铜粉未在使用前有必要进行氢气还原处理，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。

2.粉末粒度。由于各种钨铜合金的要求、制备工艺不一样，粉末粒度的选择要组合考虑各方面的需求。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜电子封装和热沉材料，w50钨铜板生产，既具有钨的低膨胀特性，w50钨铜板多少钱，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，w50钨铜板生产厂家，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷等 。

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钨铜合金触头在燃弧过程中，w50钨铜板，表层低熔点的铜首先熔化，由于毛细管作用被吸附在钨骨架毛细管孔中，在电弧高温作用下蒸发并带走大量热量，使钨骨架冷却，铜钨合金棒订做，从而使触头具有良好的开断性能。

电触头用钨铜材料除了常规的高压电器开关外，其主要的发展是:一是超高压用的钨铜电触头，即由50万伏为主向75万伏甚至200万伏以上发展;二是中等电压用的真空钨铜材料。