软性pcb打样_柔性pcb制作_深圳柔性电路板厂家

软性pcb打样_柔性pcb制作_深圳柔性电路板厂家

FPC的主要参数
基材：聚酰*/聚脂 
基材厚度：0.025mm---0.125mm 
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 
****小线距：0.05---0.075MM 
****小线宽：0.05---0.075MM 
****小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm 
冲孔 ￠0.50mm 
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰*材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP 
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介电强度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617 
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：*文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

柔性电路板是以聚酰*或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、****的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；散热性能好，可利用F-PC缩小体积；能够实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
  未来，柔性显示材料将凭借可弯曲、超轻薄设计、超低功耗、*性以及便携性等优势，满足可穿戴设备对于屏幕显示等需求。
 
  那么，随着智能穿戴设备的不断高科技化，柔性线路板未来要从哪些方面去不断*呢？
  1.厚度。柔性电路板的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
  2.耐折性。可以弯折是柔性电路板与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
  3.价格。现阶段，柔性电路板的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
  4.工艺水平。为了满足多方面的要求，柔性电路板的工艺必须进行升级，****小孔径、****小线宽/线距必须达到更高要求。
  因此，接下来广大综合电子将从这四个方面对柔性电路板进行相关的*、发展、升级，以适应市场的发展需求！
 未来还有众多领域有待于开发，市场前景广阔，在较长一段时间内都将继续呈现高速增长的态势，请拭目以待!
  公司一直的宗旨“****、诚信、共赢”的企业理念，不断更新自我，****产品质量，****公司的信誉度，为客户提供*的快速、细致、严谨、周到的****服务。