琪翔电子pcb小批量加急-惠州厚铜pcb板打样

PCB线路板分层的原因

PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵*这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。

那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：

1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。

2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。

3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。

当pcb板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。

常规的pcb板铜厚要求是多少？

pcb板的层数不同、规格不同，所要求的的铜厚也是不一样的，目前常规的pcb板铜厚是：35um、50um、70um。一般情况下，单面pcb板和双面pcb板的铜厚是35um，也有铜厚要求稍微高一点的50um、70um等等。大多数PCB线路板铜厚要求是35um，PCB线路板铜厚的大小主要是取决于PCB线路板的用途和信号的电压、电流的大小，对于要求过大电流的PCB线路板，要求铜厚要达到70um、105um，有的甚至还要求更高。铜厚常用单位为OZ，35um=1OZ，PCB线路板的用途不同，铜皮厚度也是不一样的，普通的35um、70um，常用于消费类及通讯类产品。3OZ以上的属于厚铜产品，大多用于大电流、如高压产品，电源板等等。

PCB*热干扰设计

1.对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。

2.一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开距离。

3.热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。

4.双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。

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