2.4mmpcb-泸州pcb-中雷pcb

生产pcbOSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定

在生产pcb中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产pcb中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.pcb生产要求，2.SMT锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子pcb交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做pcb。

中雷pcb的层数怎么确定下来的

pcb几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。

一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。

另外呢，是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。

pcb几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子pcb厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。

中雷电子高精密pcb半孔工艺可以拼版吗

对于很小的pcb拼版，中雷电子是采用以下工艺的：

1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。

2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。

所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子pcb厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径是不得小于0.5mm的。

别的pcb厂家做不到的板子，或许中雷可以帮到您，做pcb，可以找中雷电子。