广东硅酮导热胶-广州市欣圆-实用的硅酮导热胶

广州市欣圆密封材料有限公司----硅酮导热胶;

应在CPU散热器、晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热，变压器的导热和电子元器件的固定、接着与填充。

CPU散热器表面通过显微镜看是不平整的，所以和风扇之间会有缝隙，这些空隙之间充满空气，实用的硅酮导热胶，空气是阻热的，所以会大大影响到散热的效率，使用少量导热胶，硅酮导热胶供货商，不仅仅是加强导热效果，更主要是挤出这些缝隙中的空气。

广州市欣圆密封材料有限公司----硅酮导热胶;

1300系列单组份导热胶是新材料的导热产品，属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度，阻燃等级达到UL94V-0级，硅酮导热胶厂商出售，产品硫化后对金属无腐蚀性，使用方便。可用作发热元件粘接固定或发热器件与散热器间的导热粘接。具有导热、固定、防潮、防震、绝缘等作用并能经受冷热交变的冲击。

广州市欣圆密封材料有限公司--硅酮导热胶

填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，*了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。研究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，广东硅酮导热胶，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而*；当 φ（BN）=35%时，BN/EP的热导率为 2.12 W/（m·K）。人造金刚石（SD）、BN、二氧化硅（SiO2）的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ （m·K），而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明：当填料用量相同时，SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。

广州市欣圆密封材料有限公司--硅酮导热胶

导热胶的应用

1、汽车行业应用

随著汽车电子系统与设备整体热络发展，可以窥探出未来汽车工业发展的新气象，不过要如何将汽车电子系统设备中，包括：线路设计、元件散热、电路板散热设计，以及整个电子系统散热等问题获得的解决，而针对汽车电子系统的散热问题，粘接电子元件间的导热胶就显得不可忽略了，符合电子元件散热、温度变化等因素的导热胶大大提高了及机器的寿命和生产成本。

2、电源行业应用

电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶（黄胶）来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称，通常所说的乳胶漆中对**的化学物质)奇高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。

3、导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用

移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。