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锡膏印刷技术的若干问题

有一个问题常常会被提到，那就是刮l刀刮过后，网板上会残留下锡膏。通常有两种原因。首先，虽然你也许是用了正确的压力，但刮l刀下止点或者刮l刀压入网板的距离，还是太小。另一个锡膏残留在网板上的原因，有可能是在基板下面缺少适当的支撑顶针。伴随着不充分的支撑，基板会在刮l刀的压力下产生下陷，锡渣回收，这样就使得刀刃的角度不能够将网板上的锡膏刮干净。不充分的基板支撑使得基板下陷，还会导致刮l刀施加到基板上的压力发生偏差。

无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，波峰渣回收，性能下降幅度很小。

发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

免清洗无铅锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅低温焊料接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。

LED倒装芯片，手浸锡渣回收，是指无需焊线就可直接无铅免洗焊锡膏与陶瓷基板直接贴合芯片，我们称之为DA芯片。与垂直结构、水平结构并列，其特点是有源层朝下，而无铅免洗焊锡膏透明的蓝宝石层位于有源层上方，有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯片外部。与传统正装芯片相比，手浸渣回收，传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。