LCP本色防火无卤材料-东莞拓步特高分子材料

LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。

1）LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。

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拓步销售供应PPA，HTN，LCP等耐高温工程塑胶原料。产品已广泛用于连接器、电子电器、汽车制造、航空航天等领域。

拓步特公司坚持″以人为本，LCP本色防火无卤材料定做，以科技为依托，以品质为生命，以市场为导向，以服务为纽带″的发展方针，先后与华南理工大学等国内多家大学及科研机构合作，聘请国内高温工程塑胶领域*担任技术顾问，LCP本色防火无卤材料厂，设立产品研发中心，已成功生产PPA、HTN、PA9T、LCP、PA6T等高温工程塑胶。

LCP单体由HBA和PET构成，LCP本色防火无卤材料订做，酯基结构使得使分子链中柔性链段增加，从而导致材料热变形温度降低，目前只用于生产连接管和传感器的塑料

型液晶聚合物早在1972年由美国CBO公司的Economy J. 和Cottis S.研发并投入生产，申请牌号为Ekonol，LCP本色防火无卤材料，这是款商业化LCP产品。1979年住友化学公司引进该技术，并自主研发E2000系列，标志着日本也拥有了生产LCP的技术。