诺之泰实业(多图)-汉思化学700底部填充剂

汉思HS700底部填充胶产品特点

1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

2.快速流动、工艺简单

3.平衡的可靠性和返修性

4.优异的助焊剂兼容性

5.毛细流动性

6.高可靠性边角补强粘合剂

随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。

眼镜POP芯片用底部填充胶

用胶点：电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。

客户产品参数：

POP芯片规格是12*12*0.7mm

锡球直径是0.25±0.05mm

球心间距是0.65mm

板间隙是0.17±0.05mm

BGA锡球数为260颗

产品用胶要求：

胶水要求黑色，可满足150度，无固化时间要求

施胶后需做高低温测试：

-40～40度，湿度60%，4小时一个循环，做6次，共24小时。

推荐HS708填充胶

电池保护板底部填充胶，是一种单组份、疾速固化的改性环氧粘剂，汉思化学700芯片底部填充胶，是专门针对电池保护板、CSP（FBGA）或BGA等应用领域而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，****产品的牢靠性。提供汉思化学电池保护板底部填充胶，以保证电源产品的稳定*。

诺之泰实业(多图)-汉思化学700底部填充剂由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（www.hznuozhitai*）是一家从事“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使诺之泰实业在无机胶粘剂中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！