贝格斯Gap Pad 2500S20导热填充材料TGP 2400硅胶片GP 2500S20

　　贝格斯GP 2500S20绝缘片超低压力应用间隙填充导热材料

　　耐温：-60到+200（℃）

　　11款厚度：0.25-3.17MM

　　整张规格：203*406MM

　　颜色：淡*

　　适用范围：处理器和散热器之间

　　热传导率：2.4W/mK

　　特点和好处：超低紧固压力下的S级低热阻材料，超贴服性胶状模量，为低紧固压力下的应用设计，*刺*，*撕裂的增强玻璃纤维。Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和*撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

　　典型应用

　　处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。