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 x-ray检查机为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、轮毂等行业提供无损检测的解决方案。

  现今面阵列器件的使用诸如BGA、FlipchiP以及CSP等愈来愈普遍。为了保证这类器件在PcB组装过程中不可见焊点的焊接质量,*机,x-ray检查设备正成为日益增长所不可或缺的重要检测工具。其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。


X-ray无损检测是利用阴****射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷,应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及*检测分析。


标准:1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4)GJB 4027A-2006军1用电子元器件*物理分析方法5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

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