中雷pcb加速出货-pcb-树脂塞孔pcb制造

pcbpcb电镀中特殊的电镀办法

pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的*性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所代替。

另外一种选择镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电堆积技术，在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制pcb上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃pcb时运用得更多。将一个特殊的阳****(化学反响不生动的阳****，例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的*。

去耦电容器真的是你所需的吗？

在担任应用工程师之前，我是 IC 测试开发工程师。我的项目之一是对 I2C 温度传感器进行特性描述。在编写一些软件之后，我手工焊接了一个原型设计pcb。由于时间仓促，我省去了比较麻烦的去耦电容器。谁会需要它呢，对吧？ 我收集数据大概有一个星期了，但获得的任何结果都无法与预期结果相匹配。于是我做了大量更改，试图提升性能，但都没有效果。****后，我决定添加一个去耦电容器，不出所料，问题解决了。这让我不禁思考，会不会总是需要使用去耦电容器？

它的作用到底是什么？

要回答这个问题，需要考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。 图 1 为带去耦电容器和不带去耦电容器（C1 和C2）情况下用于驱动 R-C 负载的缓冲pcb。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，pcb的输出信号包含高频 (3.8MHz) 振荡。对于没有去耦电容器的放大器而言，通常会出现稳定性低、瞬态响应差、启动出现故障以及其它多种异常问题。

良好与糟糕 PCB 板面布局的对比

正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响，您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取我的教训吧，别掉进不使用去耦合的陷阱里！从实战经验角度运放手把手教你电路调试。

pcb板材有铅无铅工艺的差别

时接待用户的时候多多少少都会遇到一些问题,多的用户咨询就是关于制版速度快.质量是否能保证.其实一家工厂生产线足够成熟的时候速度是不会影响质量的.影响质量的因素主要是原材料的选用以及工厂内部品质的管控。目前国内的板材排列等级从高至低：生益建滔以及常用的国纪料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及国纪料TG值为130.油墨也属太阳2000系列油墨好。当然精密度的pcb板子主要是靠各个工厂的生产机器来决定。

　　还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种****为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：

　　1）从pcb有铅无铅表面字意看，那就是一个是环保的，一个是不环保的。有铅含铅达到37无铅含量不超过5。且有铅对*还是有伤害害的，无铅就没有伤害。

　　2）但是从外表颜色看的话：也是可以分辨下的，有铅喷锡处理的焊盘显亮些，无铅的话.颜色就比较暗淡些。且有铅喷锡要比无铅喷锡的浸润性好，性价比还比较高。如果在价格方面的话建议选择有有铅。

　　3）在性能作用方面.有铅熔点在一百八十三度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百四十五度到二百六十度，过波峰温度就需要控制在二百五十度，回流温度在二百四十五到二百五十五度。那无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会****锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。