高温锡膏-苏州市易弘顺-锡膏

事实上，有许多不同的项目需要检查焊膏质量。不同的规格有不同的要求。一般来说，在运营质量和后续可靠性方面，平均有15-20项。供应商不需要每次发货。就用户而言，只需要以简单的方式测试关键项目，而无需复杂和昂贵的仪器。根据此视图选择以下五个质量项目，可供用户现场参考。 （1）密封性（粘结性或熔融性）试验（2）分散锡试验扩散试验（3）粘度试验粘度试验和粘度指数（触变性）（4）附着力（TackForce）（5）印刷性（可印刷性）

不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，OM340阿尔法锡膏，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，锡膏，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，OM340，有机组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响有机组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）; 2，加热过快会导致锡过度碳化，高温锡膏，焊后粘接力降低;

焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。