咪头-电容式咪头-澳士堡降噪咪头(****商家)

1、防尘网 (保护咪头，****灰尘落到振膜上，****外物刺*振膜，还有短时间防水作用）

2、外壳 （咪头的支撑件，其他组件封装在外壳中，是传声器的接地点，还可起到电磁屏蔽作用）

3、振膜 （声-电转换的主要零件，也是组成一个可变电容的一个电****板，而且是可以震动的电****板）

4、垫片 （支撑电容两****板之间的距离，留有间隙，为振膜震动提供一个空间，从而改变电容量）

5、背****板 （电容的另一个电****，并且连接到了FET“场效应管”的G“栅”****上）

6、铜环 （连接****板与FET“场效应管”的G“栅”****，并且起到支撑作用）

7、腔体 （固定****板和****环，********板和****环队外壳短路FET“场效应管”的S“源****”，G“栅”****短路）

8、PCB组件 （装有FET、电容等器件，同时也起到固定其他件的作用）

9、PIN(传声器在PCB上带有PIN“脚”，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起）

手机作为语言信传递是手机功能的一部份，对于语言信息而言，MIC是一个重要的部件，是语言信息的输入端.

1 MI与手机的安装结构相匹配，全指向咪头，应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC，(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).

2 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间，开孔过大，不美观，开孔过小，电容式咪头，会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底，咪头，之间不应留有间距，因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔，会对声音的某一些频率产生共振，从而改变了MIC的频响特性.

3 话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间，通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减，MIC本身的频响是很宽的，例如从50HZ-5KHZ，可见全班向MIC频响曲线，双指向咪头，因此MIC本身无法完成这种衰减，这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器)，只有正确的调试和设置滤波参数.才能达到要求.

当手机处于发射状态下 ， 整个手机是处于手机发射的强电磁场内 ， 因此除 了手机本身的防电磁干扰之外 ， 对于 MIC 也提出了*电磁干扰的问题 . 通常措施 :

1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用 .

2) PCB 设计尽量加大接地面积 ， 如同心圆式 MIC， 或 P 型 MIC.

3) 音孔由一个大孔改为多个小孔 ，

4) 选用*干扰性能好的器件 ， 如 FET

5) 减少外壳与 PCB 的封边电阻 ， *****干扰能力 .

设计上

1) 采用在 S-D 之间并接电容的办法 ， 根据频率的不同并接不同的电容 . 通 常对手机使用 10P，33P 两个电容 .

2) 必要时可以在 S-D 之间并一个小的电容 ， *****干扰能力 .

3) 有时也可以利用 RC 滤波器设计 .

5 MIC 在手机上的使用条件应与 MIC 的灵敏度测试条件相一致 ， 其中包 括工作电压 ， 负载电阻 . 另外在以下情况下还要对 MIC 的工作电流进 行限定 ， 例如有的手机给 MIC 的供电电压比较低 ，(1V)，而负载电阻又 比较大 (2.2K)，这是因为

V S =VSD ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL

为了保证 MIC 中的 FET 工作在线性工作区 ， 不进入饱和区 ， 应使 V SD

≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在这种情况下 ， 选用的 FET 的电流不能大于 150μA

6 手 机 的 音 频 FTA 五 项 测 试 (Sending Frequency Resp*e. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Resp*e RLR) 其中有三项与 MIC 有关

SLR 与 MIC 的灵敏度有关 ， 音频放大器有关 ， 手机调制特性有关 Sending Frequency Resp*e 与 MIC 的频响有关 ， 手机的滤波器有关 关 ， 加重特性有关 A/D转换器有关

Sending Distortion 与 MIC 的噪音有关 ， 放大器的噪声有关 ， 调制噪声 有关 ，A/D转换器有关