无锡今飞激光技术-西安轴承*光纤打标机

目前市面上应用****为广泛的激光打标机机型有光纤激光打标机，轴承*光纤打标机配件，紫外激光打标机，轴承*光纤打标机公司，CO2激光打标机，这三类机型几乎能够覆盖各类产品打标包装应用了。也是当下主流的激光打标设备。

由于其应用领域，核心部件，加工原理不尽相同，所以机型的价格也有所差异，比如紫外激光打标机的价格近乎光纤激光打标机的3倍之多。

一，激光器及原理

紫外激光打标机：采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑****小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小

光纤激光打标机：采用的是1064nm波长。

关于激光波长，一般波长越短，激光出来的光斑就越小，精度就会高，加工的时候所形成的热影响区也就越小，加工的效果也 就越精美。还有就是对于紫外激光打标机加工的方法和其他激光打标设备的区别，一般对于CO2激光打标机、光纤激光打标机来说，都是用于激 光进行物理的标刻方法，而紫外激光打标机是用化学的加工方法，西安轴承*光纤打标机，主要是光化学反应来加工，这两种不同的加工方法的区别是，激光物理的加工方法主要是在产品和 材料的表面进行加工，而激光化学的加工方法是可以用激光深入到产品材料的内部进行加工。

二，紫外激光打标机较光纤激光打标机的优势：

在波长方面，紫外激光器的波长比可见光波长更短，因此肉眼是不可见的。虽然你无法看到这些激光束，但就是这些短波让紫外激光器能够更j确地聚焦，从而在产生****其精细的电路特性的同时，还能保持优良的*精度。

还有一个重要因素，工件温度较低外，紫外线中存在的高能光子让紫外激光得以应用于大型PCB电路板组合，从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料以及包括聚酰*在内的柔性PCB材料等各种材料都适用。三种常见的PCB材料在六种不同激光器作用下的吸收率。这六种激光器中包括准分子激光器(波长为248 nm)，红外激光器(波长为1064 nm)，和两种CO2激光器(波长分别为9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波长为355nm)是一种罕见的在三种材料中吸收率一致的激光器。

紫外激光打标机应用于树脂和铜时显示了****高的吸收率，在加工玻璃时也有着适当的吸收率。只有价格昂贵的准分子激光器(波长248nm)在加工这些主要材料时才会得到更好的m吸收率。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的****j选择，从生产****基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等g级工艺都通用。

紫外激光打标机的电脑系统直接从计算机辅助设计数据到加工电路板，意味着在电路板生产过程中不需要任何中间人。再加上紫外线的j确聚焦能力，使得紫外激光系统可以实施****具特性的方案，并重复*。可以说*****，这也电路板行业的必须要求之一。

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在消费者购买激光打标机时，会发现随着激光打标机生产厂家的不同、配置的不同、制作材料与工艺的不同，市场上的激光打标机的价格也不尽相同.下面就由山东激光打标机为您详细介绍影响激光打标机价格的因素.

首先，激光打标机的配置的不同影响激光打标机的价格.无论是光纤的还是半导体或者是co2激光打标机，各商家所推出的设备都能够正常的使用，并且配置上一样都不少，只是品牌上有所差异.因为激光设备中****重要的激光器的差异造成的设备价格的不同，激光器是使用稀有元素的玻璃光纤作为一种增益介质，并在广电的特殊应用中形成高功率密度的一种粒子转换工作介质，****终在经过其他工作介质形成所谓的激光光源.这种光源使用的范围十分光火，在金属和非金属的打标、焊接、切割等方面的应用，以及工业制造商都占有很大的优势.

其次，激光打标机的制作成本影响激光打标机价格.首先在成本上的制造和技术的支持都带有小型化和低成本;好的光纤质量对于摄入的光源不需要晶体技术那样严格的位置匹配，可以均匀的自动对光电进行吸收;光纤的应用也对整体的功耗有所降低，所以更低的发热量和损耗量以及低能量的热量不会对任何东西产生*.

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激光刻字机打标底效用是根据表面化学物质的挥发外露深层次化学物质，或是是根据光能造成表面化学物质的有机化学物态变化而"刻"出印痕，或是是根据光能烧毁一部分化学物质，凸显需要刻蚀的图样、文本。他的特性是具备较****率能量相对密度的粒子束（这是集中化的动能流），直射在被生产加工原材料表层上，原材料表层消化吸收激光器动能，在直射地区内造成热激发全过程，轴承*光纤打标机论坛，进而使原材料表层（或镀层）溫度升高，造成**、熔化、缝隙腐蚀、挥发等状况；另一个具备很长时间负荷动能的（紫外线）光子*，可以切断原材料（非常是有机化学原材料）或周边物质内的离子键，至使原材料产生非热全过程毁坏。这类冷拉在激光标记生产加工中具备*的实际意义，由于它并不是热缝隙腐蚀，只是不造成"热损害"f****的、切断有机化学键的冷脱离，因此对被生产加工表层的内层和周边地区不造成加温或热膨胀等****。
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