泰安led大屏公司-泰安led大屏-山东新视野

LED背光源以****侧发光的背光源尤为引人注目，LED作为LCD背光源应用，泰安led大屏，具有寿命长、发光·*、无干扰和*等特点，已广泛应用于电子手表、手机、BP机、电子计算器上，随着便携电子产品日趋小型化，LED背光源更具优势，因此背光源制作技术将向更薄型、低功耗和均匀一致方面发展。LED是手机关键器件，一部普通手机或小灵通约需使用10只LED器件，而一部彩屏和带有照相功能的手机则需要使用约20只LED器件。现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只LED芯片。目前我国手机生产量很大，而且大部分LED背光源还是进口的，对于国产LED产品来说，这是个好的市场机会。

从IT的角度来看，LED背光源是2010年发展的重要一年，LED背光源凭借绿色环保、区域动态控制背光源、低碳节能、超薄流线外观、高色彩还原性的逼真显示等优点，****大推动了LED代替CCFL的步伐。各个背光大厂与LED厂家达成合作关系，共同提出方案，与大尺寸导光板新技术结合。超薄、节能环保、高色彩品质的LED背光源，必将成为背光源发展的下一个强劲趋势。

不过LED背光模块也不是没有缺点，耗电量的问题仍然是LED背光模块得克服的重要课题。由于采用较多的LED，除了耗电量增加之外，也导致温度升高的问题，因此也得增加冷却系统与传感器来解决此一问题，因此在厚度上显得较采用CCFL背光的产品来得厚。

LED屏幕(户外看板，显示屏)按应用场所不同，泰安led大屏公司，大致可以分外户外看板和室外屏幕两类。由于LED户外看板的应用环境不同于室内屏幕，并且环境条件比较恶劣，泰安led大屏室内全彩，自然对LED的发光材料和箱体有着较高的要求。一般来说户外看板的LED须采用超高亮发光材料，亮高度（UHB）是指发光强度达到或超过100mcd的LED， 又称坎德拉（cd）级LED。高亮度A1GaInP和InGaN LED的研制进展十分迅速，现已达到常规材料GaA1As、GaAsP、GaP不可能达到的性能水准。

目前，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种顏色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了超高亮度化、全色化，使发光管的户外全色显示成为现实。发光亮度已高于1000mcd，可满足室外全天候、全色显示的需要，用LED彩色大屏幕可以表现天空和海洋，实现3D动画。新一代红绿、蓝超高亮度LED。

一、技术参数
产品名称室内表贴KR2.0模组
光学特性LED封装方式SMD 2.0 1515黑灯模组分辨率(点)64 x 64 点
水平/垂直可视角度≥140（ 10/-10）度
PCB沉金板，泰安led大屏厂家，4层2.0（可选）
亮度gt;500 CD/㎡（可调）
单点亮度／色度校正有
像素构成/密度SMD 3合1／250，000 点/㎡
色彩均匀度/换帧频率gt;97%／60Hz
分辨率64 x 64=4，096 Dots
驱动方式以及IC1/32扫（恒流) MBI5153(高刷)
刷新频率gt;3，000 Hz
视距2m~10m
物理特性模组尺寸（长x宽）128 mm x 128 mm模组重量270±10g
模组平整度≤0.1 mm
色温3200-9300 K (可调)
电学特性输入电压（直流）5V /-5%电流／功率4A／12W(单个模组)
对比度／灰度等级3000:1；gt;12 Bit
平均无故障时间≥1万小时
使用寿命≥10万小时(正常亮度)
像素失控率﹤1/100，000
工作电压(V)AC110/220 10%
平均/功耗(W/㎡)200 W／800W
使用环境使用环境室内（固定安装、租赁）工作温度范围-20～ 65℃
工作湿度范围10%~90% RH
存储温度范围-20℃～＋40℃
存储湿度范围30%～60% RH
使用参数维护方式前／后维护安全特性GB4943/EN60950
环境要求(℃ / %RH)-20～ 50℃/10～95 %
二、产品特点：
1.适用范围
本技术规格书适用于P2.0（64 x 64）1/32全彩表贴3合1模组。
2. 产品概要
l 室内P2.0 1/32扫全彩表贴3合1模组主要是由红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片封装为一个像素点，再焊接到PCB板上而成。
l 此产品含有驱动芯片和输入缓冲芯片，连接到LED显示屏控制系统即可显示视频、图像和文字信息等。
l 通过信号驱动红色LED、绿色LED和蓝色LED的驱动芯片。
l 此单元板可以按水平和垂直方向任意拼接，从而拼成不同大小的显示屏。
3.产品特点
l 用超高亮的LED和****的塑胶件
l 高对比度可达到良好的显示效果
l 重量轻易于安装、拆卸
l 可进行单点、单灯维护，成本低
l 采用恒流方式驱动LED，发光均匀，功耗低
l 像素间距为2.0mm，共有64 x 64个像素点，每个像素点由1R1G1B组成
l 采用*PCB电子方案精密加工组装
l 采用低温含银锡膏配方（Alloy：Sn62.8%/Pb36.8%/Ag0.4%）