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　3.通过附属的冷却装置能更加有效的对于记忆体进行冷却.

　　4.实现了测定精度±0.1℃(热电偶误差除外)

　　5.新的KRC应用管理软件搭载可温度预测机能与统计管理系统

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回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：?　SMD零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。?　如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度，则容易出现墓碑效应(tombstone)，BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。

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炉温测试仪在测试中途自动保存数据，导致测试数据不完整的主要原因为仪器温度过高，仪器启动自行断电保护功能；引起仪器温度过高的原因有以下几点： 1，在隔热盒未充分冷却的状态下，进行了连续测试。 2，超过隔热盒的配置标准进行超标使用(如单次测试时间过长，测试温度过高等）。