深圳高分子扩散焊-铜箔高分子扩散焊-汇丰机电(推荐商家)

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扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就必须使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或****扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。高分子扩散焊

我厂生产的高分子扩散焊机是新一代的导电带软连接（铜带软连接）设备，深圳高分子扩散焊，该设备由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接；该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，高分子扩散焊设备，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，使用安全，操作简便，节约能源。高分子扩散焊