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铝﹑铜堆栈散热片有一点是值得我们注意的，那就是成本与利润永远是厂商所追求目标，所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案，电脑散热片来料加工，将铜﹑铝片材用折压的方式，制成我们想要的各种形状的散热片，散热片加热管加工，然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起，这样既达到了我们散热的要求，同时也加快了我们生产的进度，可以使量产更加容易

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IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，散热片加工，热能管理对于任何电子产品能否达到性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积力于加强其产品和封装的研发，散热片cnc加工，以达到的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素****于充分发挥产影响器件操作温度的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC QCATJ = TA P [QJA ]TC = TA P [QCA ]QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)TC = 封装外壳温度 (摄氏度)TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)P = 功率 (瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为和复杂的方法，但相应地需要获得更多的
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