四官能耐高温环氧树脂厂家-鹤壁环氧树脂厂家-天太高新科技

天太高新科技（广州）有限公司是一家科研型公司，集研发、生产、销售于一体的化工科技有限公司，自主研发生产耐高温、耐黄变、耐超低温****环氧树脂以及研发生产各种耐高温、高TG环氧固化剂，我们专注于碳纤维复合材料、电子电气绝缘材料、胶粘剂、电子线路板油墨、复合材料领域。在本公司可以了解到三官能环氧树脂、三官能脂环族环氧树脂厂家、三官能脂族环氧树脂厂家、三官能环氧树脂厂家、四官能环氧树脂厂家等。天太高新科技（广州）有限公司以“****服务，以客为尊，产品质量及诚信”作为公司的宗旨，力求推广产品给更多不同的终端客户，为客户提供技术解决方案与客户共同发展共同成长。我们很注重产品的品质，力求使产品在市场上更具竞争力！现产品已经*十多个省市和地区。我司深信只有优良品质和****服务方能与客户建立长远的合作关系，与客户达至共同的成功。

环氧树脂的固化

同环氧树脂的存储和预备工作同等重要的是初步的固化过程。固化过程对温度的要求比前两者更为严格。需记住，多官能团环氧树脂厂家，有些环氧树脂有可能在存储阶段固化，是为了****放热反应导致的温度过热现象。这种情况下，就需要想办法均要保证环氧树脂在固化中及固化后的均处在理想的温度条件下。

大多数环氧树脂固化时和固化后的环境温度都相对较高，但也不至于太高（前面已经提到过）。如用****环氧树脂涂覆，为确保****i佳的固化性能则可能需要对树脂加热。然而，如果采取这种临时性措施，则需花费不少时间和*成本。我们所谓的临时性措施是指什么呢？如果你必须用较大容量的加热器加温，以达到理想的固化温度，这也属临时性措施；或者必须要在待漆涂区域搭建封闭的烤炉式环境，鹤壁环氧树脂厂家，这也是临时性措施。

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环氧树脂的特性

1 . 单独的环氧树脂应用价值很低，四官能耐高温环氧树脂厂家，它需要与固化剂配合使用才有实用价值。

2．高粘接强度：在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。

3．固化收缩率小，在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率****i小，这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。例如：

酚醛树脂胶：8—10% ； 有机硅树脂胶：6—8%

聚酯树脂胶：4—8% ； 环氧树脂胶：1—3%

若经过改性加工后的环氧树脂胶收缩率可降为0.1—0.3%，热膨胀系数为6.0×10-5/℃

4．耐化学性能工好：在固化体系中的醚基、ben环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用两年；而在50%H2SO4和10%HNO3常温浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一个月，性能保持不变。

5．电绝缘性优良：环氧树脂的击穿电压可大于35kv/mm

6．工艺性能良好、制品尺寸稳定、耐性良好和吸水率低。

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高强度高模量环氧树脂

20世纪90年代兴起的以采用 BGA、CSP等新型半导体封装器件为典型代表的高密度互联表面安装，推进了PCB生产技术全i面走向微小通孔、微细线路、薄型化。由于封装基板在高密度化发展中配线间距微细化已达到****限，加之封装基板上安装的电子元器件数量不断增加，也使得基板能够提供所需要的安装面积成为一个有待解决的重要问题。为了适应上述要求，近年来出现了三元立体 IC 封装的芯片或封装为层积叠加的结构，因此为了降低整个封装的高度，对这种封装的级板材料的薄型化是很必要的。IC 封装尤其是三元 IC 封装用PCB基板材料的薄型化已成为 CCL 企业当前开发的重要课题，而该课题面临一个共同的难题，即采用****薄玻纤布所制成的薄型覆铜板会使其刚性降低，容易发生翘起等问题。因此高强度和高模量环氧树脂的开发就成为适应 IC 封装发展的一大研究方向。

低CTE环氧树脂

高多层板镀通孔加工过程中，由于基材与铜箔的膨胀系数存在差异，板材加工过程中进行热风整平、红外回流焊等热冲击时，易出现孔壁拐角铜层断裂及孔壁收缩。造成这种现象的主要原因是环氧树脂、铜箔、玻纤布之间的热膨胀系数（CTE）相差较大，在尺寸变化过程中收缩不一致。而这三种材料中，环氧树脂的CTE****i大，所以往往先从降低环氧树脂的CTE入手解决上述问题。传统环氧树脂的CTE一般在40-60ppm，而国外目前使用的低CTE环氧树脂主要有联ben型、含萘环氧树脂等，其CTE可大幅降低。