大鹏新区COB加工工厂货源充足

进行*t贴片加工您有必要了解下钢网！在实际*t贴片加工过程中，钢网对印刷的质量的影响相当重大，所以有必要了解一下钢网。

一、开口率与开口形状：

开口率：钢网开口的面积与所对应焊盘面积之比。

开口率决定着焊锡膏漏印的多少，也就是****终使用焊锡膏的多少，焊锡过多、不足，产生焊锡球均与此有关。开口率对于片式组件一般在70％-80％之间，对细间距（≤0.5mm）的IC，一般在20％左右，对于大开口（如主板上贴片三****管等）一般在50％-60％之间。

2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、回流焊接检测

（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

（2）焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三、检验标准的准则

印刷检验

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

点胶检验

理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，COB加工工厂，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

炉前检验

炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。