都美科电子技术(图)-莱尔德导热衬垫哪家好-莱尔德导热衬垫

导热衬垫

属于*导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，莱尔德导热衬垫厂，是灯饰行业导热散热中好的首要选择的材料。莱尔德导热衬垫

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导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性，柔软兼有弹性，莱尔德导热衬垫，适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）良好的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）RDRAM 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备莱尔德导热衬垫

导热衬垫

特点优势：高可靠性、可压缩性强，莱尔德导热衬垫哪家好，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合、满足ROHS及UL的环境要求

应用方式：

1、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。

2、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。

3、导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间

应用行业：LED应用行业、太阳能行业、背光源模组、LCD-TV/PDP