未增强级PAEK料 AvaSpire *-630

未增强级PAEK料 AvaSpire *-630 

AvaSpire * -630是未增强聚芳醚酮（PAEK），用来替代低流动性PEEK（聚醚醚酮），用于超薄膜的挤出。厚度低至0.2密耳（5微米）的薄膜可以通过常规热塑性塑料薄膜挤出设备用* -630 成功地熔融挤出。 *-630薄膜与相应的PEEK薄膜相比具有一定的性能优势，包括更好的韧度和延展性、温度高于150 ℃时依然保持较高的机械完整性、能更好地适应粘合剂、更耐火焰传播。超薄膜（厚度 <15微米）也表现出更好的韧度，在相同厚度条件下，手感比PEEK薄膜光滑。
用* -630生产的亚密耳厚度薄膜可广泛用于各种工业领域。常规应用包括电容器、电绝缘性、柔性电路基板、****层压板、复合材料薄膜层、防潮阻隔、衬里和航空航天薄膜，如隔热隔音毯套袋材料。 - 本色： AvaSpire *-630 NT