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X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？

先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

　无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

　　与*性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

　　(1)非*性

　　(2)全1面性

　　(3)全程性

　　(4)可靠性问题

X射线生物学效应

人类接受辐射照射后出现的健康危害来源于各种射线通过电离作用引起*细胞中原子及由原子构成的分子的变化。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出，X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的，称为次级电离。电离的产生是由于高能粒子的贯穿辐射引起原子中的电子被逐出，它主要通过对DNA分子的作用使细胞受到损伤，导致各种健康危害。电离辐射作用于机体*、器1官的能量沉积是随机的过程，axtek，即使是在相当低的剂量水平，如果能量沉积在某个细胞的关键靶区，也会导致细胞发生变化或*。但是如果X线射量在容许范围内，一般影响很小。高千伏技术、影像增强技术、高速增感屏和快速X线感光胶片的使用，使X线射量已经显著减少，*损害的可能性也越来越小。