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制取钨铜合金的工艺流程为制粉——配料混合——压制成型——烧结溶渗——冷加工。钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观*均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电****、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。


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钨铜合金应用: 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。


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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料(导热=398 w /MK) 。基于热阻减少, 19.1%的****,将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ,提供了56.88% ,超过标准的****与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料(功能梯度材料)技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。




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