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表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)

使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,SMT贴片焊接加工哪家好,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB多层板上钻洞。

表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。











COB封装流程:

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。


将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,朝阳市SMT贴片焊接加工,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。


回流焊机的特点

回流焊具有以下特点:

首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。

其次,SMT贴片焊接加工供应商,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;

第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,SMT贴片焊接加工品牌,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置;

第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。



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