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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的,它们往往会在后期涌现出来,比如过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,SMT贴片焊接厂商,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太*MT贴片焊接,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项,就能够很大程度上****设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误,将能节省大量的时间与成本,SMT贴片焊接谁家好,节省返工时间与材料投入。



电子设备工作时产生的热量,SMT贴片焊接加工,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象:

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。



焊锡膏搅拌:

a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会*锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。

b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。

SMT焊锡膏的使用方法:

使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。



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