铜粉-铜陵铜基粉体-银包铜粉价格

铜及铜合金粉末产品种类日益丰富，铜粉，主要包括电解铜粉、雾化铜及铜合金粉末、扩散部分合金化合金粉末（青铜、黄铜、渗铜等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超细（纳米）铜粉。主要制备工艺包括电解、雾化法、还原/机械*碎等。

1.1电解法

电解法生产历史悠久，铜粉厂，工艺成熟。其优点是可制得电负性较大的金属粉末等很多通常方法不能制备的高纯金属超微粒，主要用于生产产品纯度高的特殊用途高纯铜粉。缺点是要耗能大、成本高、工艺流程复杂，不易生产普通铜基合金粉末。

1.2还原/机械*碎法

还原/机械*碎法在制粉过程中用得****广、产品种类也*多，如铁粉、铜粉、镍粉、钨粉、钼粉等。一些难以制取的粉末，如铌粉、钽粉、钍粉和铀粉等也能用此法获得。还原法制备粉末的粒度范围较宽。从纳米级到微米级。根据需要可以制成针状，也可制成球状及复合粉末。其缺点是粉末制取过程易混入杂质

1.3雾化法

雾化法生产铜粉是以回收的废铜合金零件和金属锭为原料，进行精炼工艺，然后通过雾化介质（水/高压气体）将熔体*碎成粉，再采用还原后处理和分级工艺获得松装密度和粒度组成可调的铜合金粉。

1）熔炼。熔炼是雾化法在雾化工序之前*重要的工序，通过控制铜的熔炼过程可以达到降低铜粉的松装密度的效果。该工序的关键在于电解铜块投入中频炉或电弧炉加热到1150～1200，并在铜的熔化过程中，控制杂质的含量，使成品粉末有良好的流动性和高导电性。

2）雾化。雾化法的关键是利用高压介质(水、气)击碎熔融铜液流得到的铜粉，纳米铜粉多少钱，根据雾化介质的不同，又可分为水雾化法和气雾化法两种。一般而言，水雾化生产效果比气雾化好。水雾化时，银包铜粉价格，液态铜的流速为27kg/min或者更高，采用的水压为10~14MPa，可制取粉末冶金制品用铜粉。用惰性气体或者空气雾化液态铜，采用的压力为8~12MPa，制取的粉末颗粒接近球形，生坯强度不够高，需通过氧化还原工艺使其标称颗粒的形状形貌满足粉末冶金制品用铜粉需求。

3）氧化。氧化过程对生产*低松装密度铜粉的影响****大。氧化方式分为静态及动态2种方式。在生产中发现，氧化过程的氧化方式、氧化时间及氧化温度对生产*低松装密度铜粉的影响****大。静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块；动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。同时，适当的氧化温度和氧化时间也很重要。

4）还原。还原过程相对比较简单，还原时间一般60~120min，温度一般为400~600。在雾化过程中一部分氧变成氧化铜渗进颗粒的内部，需****还原温度除氧，铜自然地会被烧结起来。因此，这就需要对这些大量烧结块进行磨细。

5）*碎。还原后的铜粉呈块状，需要进行*碎。

*碎方式直接影响成品的成形性能，主要是对成品的松装密度指标产生直接的影响。

6）扛氧化处理。铜粉在空气中特别是在潮湿的环境中****易氧化，需用扛氧化剂处理使表面形成一层氧化膜，达到扛氧化的效果。常用的水雾化铜粉扛氧化剂有笨骈三氮唑（BTA）、肥皂液、明胶、蛋白质水解液等。

目前，水雾法现可生产纯铜粉、完全合金铜粉（如黄铜粉、青铜粉、白铜粉、CuSn10）、衍生产品扩散式铜粉（如CuSn合金，CuZn合金等），以及具有特殊性能的铜粉（如导热铜粉、热导管粉、焊膏粉、渗铜粉），还可生产铜基复合粉末（如弥散强化铜用复合粉末、铜包铁复合粉末、银包铜复合粉末、铜包石墨粉等）。

近年来，生产电解铜粉的大企业在生产工艺、节能环保和自动化方面进行了许多改进，降低了生产能耗，****了生产效率，缩小了与国外大公司之间的差距。但产品质量的稳定性还有待进一步****。与其它制粉方法相比，雾化法具有合金化程度高、成分均匀、生产*、成本低、*等许多优点，其生产的铜粉，微观形状呈不规则状，氧含量低，成形性好，工艺性能稳定。因此，雾化法在20世纪70年代以后成为各国竞相研究的热点，是当今铜及铜合金粉生产技术的发展趋势。

铜粉

铜粉、低松装密度水雾化铜粉、铜合金粉生产工艺相对简单，目前国内企业生产技术成熟，据*介绍这三种铜粉的生产工艺流程依次为：　　铜粉生产工艺流程为电解铜板－熔炼－电解－洗粉－真空干燥－分级－合批－包装。　　

低松装密度水雾化铜粉生产工艺流程为：电解铜板－熔炼－水雾化－真空烘干－高温氧化－*碎－还原－分级－合批－包装。　　

铜合金粉生产工艺流程为：铜等原材料－配料－雾化－转形－超微粉碎分级－抛光－成品。

铜粉

热处理：残余应力值(kg/mm2)渗碳后880-900度盐浴加热，260度等温40分钟-65渗碳后880-900度盐浴加热淬火，260度等温90分钟-18渗碳后880-900度盐浴加热，260度等温40分钟，260度回火90分钟-38从测试结果可以看出等温淬火比通常的淬火低温回火工艺具有更高的表面残余压应力。等温淬火后即使进行低温回火，其表面残余压应力，也比淬火后低温回火高。

　　因此可以得出这样一个结论，即渗碳后等温淬火比通常的渗碳淬火低温回火获得的表面残余压应力更高，从表面层残余压应力对疲劳*力的有利影响的观点来看，渗碳等温淬火工艺是****渗碳件疲劳强度的有效方法。

渗碳等温淬火为什么能获得更大的表层残余压应力?其主要原因有两个:

　　一个原因是表层高碳马氏体比容比心部低碳马氏体的比容大，淬火后表层体积膨胀大，而心部低碳马氏体体积膨胀小，制约了表层的自由膨胀，造成表层受压心部受拉的应力状态。

　　而另一个更重要的原因是高碳过冷奥氏体向马氏体转变的开始转变温度(Ms)，比心部含碳量低的过冷奥氏体向马氏体转变的开始温度(Ms)低。这就是说在淬火过程中往往是心部首先产生马氏体转变引起心部体积膨胀，并获得强化，而表面还末冷却到其对应的马氏体开始转变点(Ms)，故仍处于过冷奥氏体状态，具有良好的塑性，不会对心部马氏体转变的体积膨胀起严重的压制作用。随着淬火冷却温度的不断下降使表层温度降到该处的(Ms)点以下，表层产生马氏体转变，引起表层体积的膨胀。但心部此时早已转变为马氏体而强化，所以心部对表层的体积膨胀将会起很大的压制作用，使表层获得残余压应力。

　　而铜合金在渗碳后进行等温淬火时，当等温温度在渗碳层的马氏体开始转变温度(Ms)以上，心部的马氏体开始转变温度(Ms)点以下的适当温度等温淬火，比连续冷却淬火更能保证这种转变的先后顺序的特点(即保证表层马氏体转变仅仅产生于等温后的冷却过程中)。当然渗碳后等温淬火的等温温度和等温时间对表层残余应力的大小有很大的影响。

渗碳层与心部马氏体转变的先后顺序对表层残余应力的大小有重要影响。渗碳后的等温淬火对进一步****零件的疲劳寿命具有普遍意义。此外能降低表层马氏体开始转变温度(Ms)点的表面化学热处理如渗碳、氮化、qing化等都为造成表层残余压应力提供了条件，如高碳钢的氮化--淬火工艺，由于表层，氮含量的****而降低了表层马氏体开始转变点(Ms)，淬火后获得了较高的表层残余压应力使疲劳寿命得到****。

　　又如qing化工艺往往比渗碳具有更高的疲劳强度和使用寿命，也是因氮含量的增加可获得比渗碳更高的表面残余压应力之故。

此外，从获得表层残余压应力的合理分布的观点来看，单一的表面强化工艺不容易获得理想的表层残余压应力分布，而复合的表面强化工艺则可以有效的****表层残余应力的分布。如渗碳淬火的残余应力一般在表面压应力较低，*大压应力则出现在离表面一定深度处，而且残余压力层较厚。氮化后的表面残余压应力很高，但残余压应力层很簿，往里急剧下降。如果采用渗碳--氮化复合强化工艺，则可获得更合理的应力分布状态。因此表面复合强化工艺，如渗碳--氮化，渗碳--高频淬火等，都是值得重视的方向。

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