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导热橡胶垫的概述

导热橡胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热材料，软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用*导热材料、消除空气间隙，从而****整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。导热材料

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导热橡胶垫的分类

导热硅胶片它也是用普通的硅胶作为原料的，然后需要通过一道比较特殊的工艺让导热硅胶片成为具有导热性能非常好的硅胶制品，它的作用主要的用户在高温产品中起到热热传递的作用，导热硅胶片成品具有良好的绝缘性、机械性、密封性、不宜变形性，因此导热硅胶片的应用也得以广泛的加以应用。导热材料

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导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热材料多少钱，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，导热材料厂，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果****导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分*发热体与散热器件的接触面积，导热材料价格，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用****为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。导热材料

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