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钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件,也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件,同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求,是这方面的优选材料。


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铜钼铜封装材料,热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异,在电子封装中得到了广泛的运用。热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,铜钼铜生产厂家,它可以是大气、大地等物体。


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铜钼铜材料由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,铜钼铜价格,因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂,材料具有很高的导热率,热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配,通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本,机加工性能好。

热沉 ,工业上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二****管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。



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