扩散焊-电子仪器厂家*-扩散焊原理

体扩散（晶内扩散）

熔化焊料扩散到晶粒中去的过程叫做体扩散或晶内扩散。焊料向母材内部的晶粒间扩散。由于晶界之间的能量起伏，扩散焊设备，因此这个扩散阶段，可形成不同成分的合金。沿不同的结晶方向，扩散程度不同。由于扩散，母材内部生成各种组成的合金。在某些情况下，晶格变化会引起晶粒自身分开。对于体扩散，如焊料的扩散超过母材允许固溶度，扩散焊厂家，就会产生象铜和锡共存的那种晶格变化，使晶粒分开，形成新晶粒。这种扩散是在铜及黄铜等金属被加热到较高温度时发生的。扩散焊

晶格内扩散

将焊料沿着晶体内特定的晶面，扩散焊，以特定的方向扩散的过程叫做晶格内面扩散或网孔状扩散。这是由于固体金属的不规则，熔化的金属原子向某一个面析出及晶格缺陷而引起的。这种扩散也可沿结晶轴方向发生，焊料金属可分割晶粒，引起和晶界扩散相类拟的现象。扩散焊

在电子产品用的锡铅焊料中，几乎不发生这种扩散，这里仅做为参考。

扩散焊分类：

1、同种材料扩散焊

不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩散焊，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的压力，焊后接头的成分、*与母材基本一致。

2、异种材料扩散焊

异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。

a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力；

b.冶金反应——低熔点共晶*或脆性金属间化合物；

c.扩散系数不同——形成扩散孔洞；

d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。扩散焊

3、加中间层扩散焊

当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。

4、固相扩散焊

焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊方法。

5、液相扩散焊

指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。****于****扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。扩散焊

高分子扩散焊机电源系统配置说明：

1、传统单相变压器。优点：结构简单，造价相对低廉；缺点：单相负载，扩散焊原理，大功率负载对电网有冲击，一般建议80KW以下的焊机采用；

2、三相次级整流。优点：直流电源，输出阻*小，大小功率均适宜；缺点：结构复杂，造价相对高。

3、逆变型变频电源。优点，能满足市场所需的常用功率，功率因素高，对电网无害，控制****。

高分子扩散焊机压力机构配置：

1、 四柱压力机构。优点，强度*好；缺点对于特殊工件焊接有不便，如特长，特宽件；扩散焊

2、 C型压力机构，仿C型冲床结构，操作面无两根柱子遮挡，焊接“长”“宽”件更加方便；

（注：上述两种配置均可选用液压或气动压紧。）

功率选择：常用的有40KW、60KW、80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。功率可以根据客户常生产的产品规格配套。