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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:

◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。

◇可冲制成零件,降低成本。

◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。

◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。

◇无磁性。



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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果,因为温度过低离子迁移速度较慢,沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少,故铜材表面膜较薄,且颜色不均,随温度升高,离子迁移速度加快,铜钼铜供应,单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加,一般温度每升高10℃,着色速度加快1倍左右,铜材膜的致密性随之下降,温度过高时,离子沉积速度太快,致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。


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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段,工艺流程为:

除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。

钼铜是钼和铜的复合材料,其性能与钨铜相似,同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多,因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高,*均匀,性能优异。


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热沉钨钼科技(东莞)有限公司
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