铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜合金

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热沉，用来加强散去芯片产生的热量，降低芯片结温。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。

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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，****于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。

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铜材着色工艺一般分为前处理、金属着色和后处理三个阶段，工艺流程为：

除油一热水洗一清水洗一预腐蚀一清水洗一化学抛光-清水洗一化学着色一晾干或烘干-钝化或上油一成品。

钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，*均匀，性能优异。