贝格斯Liqui-Form 2000单组分液态高导热导电硅脂

贝格斯 Liqui-Form 2000

Liqui-Form2000可供规格:                             30CC  600CC  5gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：                    2.0W/m-k

颜色(Color)：                                                 灰色

包装(Pack)：                                                  美国原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：             -60°~200°

密度（Density）:                                            2.8

热导率:                                                          2.0W/mk

Liqui-Form2000应用材料特性：

适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,****的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定

产品为单分组，使用方便，无需混合。Liqui-Form2000是一个高的热导电性液体有力的材料设计，要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。

Liqui-Form2000材料应用：

汽车电子，*元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯，设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距，设备装配要求低的压力，BGA, PGA, PPGA，裸模加热机盖子

Liqui-Form2000技术优势分析：

Liqui-Form®2000是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其*的制定保证****的热性能、低外加应力和可靠长期性能。Liqui-Form®2000触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。