铜钼铜密度-铜钼铜-热沉钨钼科技(查看)

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铜钼铜封装材料，铜钼铜，热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，铜钼铜批发，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。

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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

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铜材化学着色PH不宜过低，过低会使着铜材色质量变差，铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象，这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大，离子的迁移速度减小，从而使铜材膜不易形成，而过高又会出现沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但电解时pH应大于12，否则样品可能着不上色或着色质量差。