PI薄膜材料 UPILEX 20 NVT

PI薄膜材料 UPILEX 20 NVT 

Upilex ® -VT”“UPILEX ® -NVT”为“UPILEX ® -S”，并且形成具有相同特性的两个聚酰*树脂层的表面上的热熔接性聚酰*树脂层，热熔接性的聚酰*膜是的 
Upilex ® -VT”“UPILEX ® -NVT”金属箔（铜，SUS，Al等）通过热压，使对所述基板仅完全聚酰*树脂的*电子电路的柔性基板你可以 另外，它可以粘合到各种材料和形状如金属和陶瓷上，并且可以用作粘合膜。

可以制造用于没有粘合剂的电子电路的柔性基板。
坚韧的薄膜，具有高强度和****高的*撕裂性。
低吸水性，低尺寸变化，如高耐热性“的Upilex ®而继承-S的优良特性”，已被授予一个层压由于热压。