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X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢?

先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。


 在光学中,X射线与自然光都是电磁波,*机,但X射线的光*的能量远大于可见光。它可以穿透可见光不能穿透的物体,而且在穿透物体的同时将和物质发生复杂的物理和化学作用,可以使原子发生电离,甚至可以使某些物质产生光化学反应。根据光的原理,如果工件局部区域存在缺陷,它将改变物体对射线的衰减,引起透射射线强度的变化。


*射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴****射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不*待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。


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