贝格斯Sil-Pad K-4 SIL PAD TSPK900

贝格斯Sil-Pad K-4
导热系数：0.9（W/m-k）
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
*击穿电压（Vac）:6000

特点：定制模切，单面带压敏胶和不带胶
说明：
Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材，具有不错的导热性能，绝缘强度高，非常持久*，结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。
是一款*的绝缘垫片，能承受高压，能完全代替导热硅脂来传导热能。
典型应用：电源，马达控制，功率半导体
规格：              
1款厚度:0.152mm
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）
结构：硅树脂/玻纤
颜色：灰色