【元素工具】(图)-硅片切割线-切割线

相关科研人员进行切割实验，在自制的环形金刚石线切割机上进行环形金刚石线锯切割蓝宝石晶体进行了研究，分 析了切割工艺对蓝宝石切片表面粗糙度及晶片总厚度偏差及表面形貌的影响。实验表明：环形金刚石线 锯克服了多线锯切割的缺点，蓝宝石切割线，在切割线速度２０ｍ／ｓ、进给速度０．５㎜／ｍｉｎ及张紧砝码质量５ｋｇ时切割效果较好。

通过不同的工艺参数切割单晶硅和多晶硅比较其裂纹深度和断裂应力，多晶硅的断裂应力低于单晶硅，硅片切割线，研究裂纹深度与断裂应力的关系。Doyeon Kim对金刚石线锯进行寿命估算，切割时间和切削力正比于锯丝的切割速度，而金刚石磨粒密度与锯切效率成反比。S. Cvetkovi?，′金刚石线锯对单晶硅和烧结碳化硅进行加工试验，研究表明金刚石线锯能加工出高质量产品和小的边缘碎裂。

精密切割硬脆材料时会出现已加工表面的亚表面损伤，金刚石切割线，光学材料亚表面损伤会使光照射到

表面上时产生大量的散射，切割线，降低了光的成像质量，若光学晶体存在亚表面损伤则会使激光有很大的损耗而降低材料的使用性能。精密切割后亚表面损伤深度影响抛光加工工序，所以研究精密切割光学硬脆材料亚表面损伤深度对****生产效率具有重要意义。