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LR合金超低阻芯片电阻

LR合金超低阻芯片电阻是贴片式合金电阻。主要材料为铜,再加上其他的材料就成了康铜,氧化膜电阻 大尺寸,锰铜等。合金电阻由于金属的导电率强,所以阻值一般较低如0.5毫欧,1毫欧,10毫欧等,具体参数如下:

封装:1206/2010/2512

功率:1W 1.5W 2W 2.5W 3W

温*:TCR50/75/100/150PPM

精度:±1%,±3%,±5%

阻值范围:0.5毫欧~15毫欧





电阻

电子元器件的基本失效率取决于工作应力(包括电、温度、振动、冲击、频率、速度、碰撞等)。除个别低应力失效的元器件外,其它均表现为工作应力越高,失效率越高的特性。为了使元器件的失效率降低,所以在电路设计时要进行降额设计。降额程度,除可靠性外还需考虑体积、重量、成本等因素。不同的元器件降额标准亦不同,实践表明,大部分电子元器件的基本失效率取决于电应力和温度,因而降额也主要是控制这两种应力,以下为电子产品常用元器件的降额系数:

①电阻的功率降额系数在0.1~0.5之间。

②二****管的功率降额系数在0.4以下,反向耐压在0.5以下。

③发光二****管.


关于精密电阻

普通电阻器区别高精密电阻器的主要依据为阻值误差(精度),稳定度,温度特性等指标。

电阻器的阻值误差(精度):基本上不用解释,很好理解,就是电阻器的实际阻值和标称阻值的偏差。

电阻器的稳定度:电阻器使用或存放过程中,电阻器的阻值会发生变化。电阻执行标准的试验条件下,电阻器阻值的变化量,氧化膜电阻,我们称为稳定度。比如国军标要求高稳定薄膜固定电阻器在环境温度125℃额定功率下1000小时的变化量在0.5%以内。这个变化是不可恢复的。

电阻器的温度特性(温度系数):任何电阻器的精度都会随着其表面温度变化的变化而改变,这里的温度,氧化膜电阻 插件,包括环境温度和电阻器使用中自身热产生的温度。温度系数的单位为PPM/℃表示电阻表面温度每变化1度时电阻器精度变化百万分率。这个变化随着温度的恢复,氧化膜电阻,可以恢复到原来的精度。比如±5PPM温度系数的电阻器,表面温度增加或降低10度,精度做多增加或减少十万分之5。

仅仅精度高,严格的说并不能称为精密电阻,普通电阻器生产过程中经过精度的筛选也可以得到较*。由于成膜材料,瓷基体,材料和老化时间等工艺的不同,性能相差会很大。比如0.1%精度的普通电阻器,在储存3个月后,会陆续出现超差,如果额定功率使用,精度超差会更多。爱瑞特精密电阻器,储存几十年也不会出现超差的情况。还有温度系数,精密电阻的线性比普通电阻平滑的多。国军标的测试标准是25度~85度,由于普通电阻的温度系数曲线不成线性,在此温度区间,会跑出标称范围,负温度时更为显著,比如同为±10ppm的普通和精密电阻器,当温度区间为25度~60度时,普通电阻的温度系数能会达到±20ppm,而-20度~40度区间,普通电阻的温系有的可能达到100ppm以上。而常规阻值的高精密电阻基本在范围以内。






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